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          多层板高频板金属基(芯)板高TG厚铜板埋盲孔板陶瓷基板刚柔结合板特色产品

          金属基(芯)板

          金属基材:铝 、铜

          铜箔厚度:≤6 OZ

          线路层数:单面、双面 、金属芯多层

          导热系数 :2-12w/m∙k

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          热电分离产品

          材料 :绝缘层导热系数(0.3-2W/m∙k)

          表面热焊盘处理方式:持平 、下沉

          外层基铜:0.5-18oz

          铜基厚度:0.8-3.2mm

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          母排类型基板

          母线排材料 :紫铜

          最小间距 :0.8mm

          母线排铜厚:1.0mm-3.0mm

          可加工板厚 :2.0mm-10.0mm

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