热电分离产品
产品属性
材料：绝缘层导热系数(0.3-2W/m∙k)
表面热焊盘处理方式：持平 、下沉
外层基铜 ：0.5-18oz
铜基厚度：0.8-3.2mm
产品特点
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
应用场景
通信产品
Communications
相关产品
金属基(芯)板
金属基材 ：铝、铜
铜箔厚度：≤6 OZ
线路层数：单面 、双面 、金属芯多层
导热系数：2-12w/m∙k
热电分离产品
材料：绝缘层导热系数(0.3-2W/m∙k)
表面热焊盘处理方式：持平、下沉
外层基铜 ：0.5-18oz
铜基厚度：0.8-3.2mm
高频板
常用材料 ：Rogers 、Taconic、Arlon、松下 、台耀、旺灵
制作结构：单一材料 、混合层压、金属基复合
表面处理：铜 、OSP 、化学镍金、化学锡 、喷锡
最高层数：16
毫米波雷达板
材料：PTFE+FR-4
线宽精度：±8μm
特殊工艺能力：埋盲孔 、盘中孔工艺
技术优势：PTFE系列多层、混压技术
EA值 ：≤15um
