IC测试板
产品属性
最大厚度：6.0mm
最大厚径比 ：25:1
最大金厚 ：80微英寸
翘曲度：≤4‰
产品特点
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
应用场景
通信产品
Communications
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