金属基(芯)板
金属基材：铝、铜
铜箔厚度：≤6 OZ
线路层数：单面 、双面、金属芯多层
导热系数：2-12w/m∙k
热电分离产品
材料：绝缘层导热系数(0.3-2W/m∙k)
表面热焊盘处理方式：持平、下沉
外层基铜 ：0.5-18oz
铜基厚度：0.8-3.2mm
高频板
常用材料：Rogers、Taconic 、Arlon、松下、台耀、旺灵
制作结构：单一材料、混合层压 、金属基复合
表面处理：铜、OSP、化学镍金、化学锡、喷锡
最高层数：16
毫米波雷达板
材料：PTFE+FR-4
线宽精度 ：±8μm
特殊工艺能力：埋盲孔、盘中孔工艺
技术优势：PTFE系列多层、混压技术
EA值：≤15um
台阶金手指板
板厚：rn≥2.0mm
金手指厚度 ：≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度 ：±0.05mm
层数 ：≤44层
光模块
材料：FR4、高频、高速材料
金手指尺寸偏差：±0.075mm
特殊工艺能力：HDI填孔
信号传输速率 ：≤100 Gbps
Copyright 2021 © 牧泰莱电路技术有限公司版权所有 ALL Rights Reserved 粤ICP备2021159527号
