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          陶瓷基板样板

          产品属性 产品属性

          最小孔径:0.1mm

          制作工艺:DPC,DBC,COB

          成品铜厚:15um-200um

          表面处理 :沉金、沉银

          产品特点 产品特点

          成品厚度

          >0.2mm

          孔金属化

          电镀填孔,银浆塞孔

          应用场景 应用场景

          通信产品

          Communications

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