以人为本 以严治厂 以诚待客 以质求存 以技促进 以特展长 以速求效
台阶金手指板
板厚：rn≥2.0mm
金手指厚度：≤1.6mm±0.1mm
金手指卡槽精度：±0.05mm
层数 ：≤44层
嵌铜板
结构：半嵌、全嵌
嵌铜最小尺寸 ：3*3（mm)
嵌铜最小厚度：0.5mm
铜块与基材平整度：≤0.075mm
高导热局部内嵌氮化铝板
材料：氮化铝
可加工陶瓷尺寸：20*20（mm)
可提供专业成套热管理技术支持：可提供专业成套热管理技术支持
IC测试板
最大厚度 ：6.0mm
最大厚径比：25:1
最大金厚：80微英寸
翘曲度：≤4‰
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