嵌铜板
产品属性
结构：半嵌、全嵌
嵌铜最小尺寸：3*3（mm)
嵌铜最小厚度 ：0.5mm
铜块与基材平整度：≤0.075mm
产品特点
高密度积层结构
High density laminated structure
多种表面处理方式
Various surface treatment methods
填孔电镀和叠孔结构
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
应用场景
通信产品
Communications
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